高性能オーディオ機能を搭載するゲーマー向けIntel X79マザーボード「Rampage IV Formula」を発表
ASUSTeK Computer Inc.(略称ASUS)は2011年12月16日、Intel Corporation(以下、Intel)のIntel X79 Express Chipset(以下、Intel X79)を搭載するゲーマー向けマザーボード「Rampage IV Formula」および、Rampage IV Formulaに3Dアクションゲームの「BATTLEFIELD 3」の製品登録コードをバンドルした「Rampage IV Formula/BATTLEFIELD 3」を日本市場向けに発売することを発表いたしました。Rampage IV Formulaは2011年12月23日、Rampage IV Formula/BATTLEFIELD 3は2011年12月17日より販売を開始する予定です。

Rampage IV Formula

Rampage IV Formula/BATTLEFIELD 3
| 製品名 |
Maximus IV GENE-Z/GEN3 |
Rampage IV Formula/BATTLEFIELD 3 |
| 対応CPU |
Intel Core i7 Processor |
← |
| 対応ソケット |
LGA2011 |
← |
| チップセット |
Intel X79 Express Chipset |
← |
| 対応メモリ |
DDR3-2400/2200/2133/2000/1800/1600/1333/1066×4(最大32GB) |
← |
| 拡張スロット |
PCI Express 3.0 x16×4
PCI Express 2.0 x1×2 |
← |
| ストレージ |
SATA 6Gb/s×4
SATA 3Gb/s×4
eSATA 6Gb/s×2 |
← |
| USB |
USB 3.0/2.0×6
USB 2.0/1.1×12 |
← |
| 付属ゲーム |
なし |
BATTLEFIELD 3 |
| サイズ |
ATX(305mm×244mm) |
← |
| 価格 |
オープン価格 |
← |
| 予定発売日 |
2011年12月23日 |
2011年12月17日 |
ハイパワー高耐久でカスタマイズも行える「Extreme Engine Digi+ II」電源回路
マザーボードの心臓部とも言える電源回路には、定格スペックを超える電力要求や、オーバークロック状態での連続した高負荷状態での使用を想定して設計を行った「Extreme Engine Digi+ II」を採用しています。省電力性能とのバランスを重視する通常の電源回路とは設計の方向性が異なるほか、電源回路を構成する部品にも、電力特性や耐久性が特に高いものを使用していることが特徴となっています。
たとえばコンデンサには、-70℃~125℃まで耐えることができ、105℃環境において一般の固体コンデンサの5倍の高寿命を持つ、ニチコンのGTシリーズを使用しています。ほかにも、従来の半分のサイズでありながら低負荷時であっても90%もの高い効率を実現するNexFET Power Block MOSFETや、50Aに対応するBlack Metallic Chokeを使用しており、スタンダードマザーボードとは一線を画する電源回路となっています。
また、スイッチングクロックを300kHz~1,100kHzの範囲でユーザー自身の手でカスタマイズできることも大きな特徴です。電源回路のタイプはもちろんデジタル電源回路となっており、CPU用だけでなくメモリ用の電源回路にもデジタル電源回路を採用しています。
ゲーマー向けの高性能オーディオ機能「SupremeFX X-Fi III」を搭載
オーディオ性能にもこだわるゲーマーのために、オーディオカードを使用することなくクリアで迫力のある音を楽しめる「SupremeFX X-Fi III」機能を搭載しました。オンボードオーディオ機能は、基板上のほかの部品からノイズの影響を受けてしまうことが音質低下の原因の1つでした。そこでSupremeFX X-Fi IIIでは、基板上をデジタルエリアとアナログエリア(基板上の赤い線より外側)に分け、オーディオ関連の部品や配線をアナログエリアにのみ搭載することでノイズの影響を最小限に抑えています。
また、オーディオ用のアナログ信号配線を基板内の1枚のレイヤーに集めることで、ほかのレイヤーから受けるノイズの影響を抑えています。さらに、オーディオチップにノイズシールドカバーを被せることで、チップへのノイズの影響も最小限にしました。これらのノイズ対策によって、SupremeFX X-Fi IIIはオンボードオーディオ機能としては最高レベルのクリアな音質を実現しています。
ほかにも、1,500μFの大容量コンデンサを使用することで安定したオーディオ出力を行えるようになっており、金メッキ仕様のオーディオ端子を採用することで長期間に渡って劣化のないオーディオ出力が可能です。ゲーマー向けなので、もちろんSound Blaster X-Fi 2に対応、音に包まれるようなサラウンドを体験できます。
ネットワークゲームに最適なIntel LANチップ+データ通信最適化技術「Game First」
ネットワークゲームをより快適に楽しめるように本製品ではネットワークチップに、優れたスループット性能と省電力性能を持つIntel 82579V Gigabit Ethernet PHYチップを採用しました。このチップはCPUへの負荷が少ないことも特徴であり、ゲーム用のネットワークチップとして最適なものです。その高性能チップに加えて、本製品にはASUSオリジナルの「Game First」技術を搭載しています。同名のソフトウェアを使用することで、ネットワークを流れる通信データの内、ゲームデータの優先度を上げることができます。これにより、ネットワークゲームをより快適に楽しむことが可能となります。
LGA1366用のCPUクーラーを使用できる「X-Socket」
Intel X58採用マザーボードからの買い替えの場合や、豊富に出回っているLGA1366用の高性能CPUクーラーを使いたい場合などに便利な「X-Socket」に対応しています。マザーボードに付いているLGA2011用のバックプレートを、付属のX-Socketパッドに付け替えることで、LGA1366用のCPUクーラーをそのまま使用できます。
※CPUクーラーの形状によっては取り付けを行えない場合もあります。
ビデオカードの電力不足を補う「EZ Plug」
オーバークロックを行ったビデオカードを複数枚同時に高負荷で使用する際などに、通常のマザーボードでは12Vラインに負荷がかかり過ぎてビデオカードへの電力供給が安定しないことがあります。本製品では、そのような状態でもビデオカードへの安定した電力供給を行えるように、マザーボード上にビデオカード用の追加の電源端子を搭載しました。ペリフェラル用の4ピン電源ケーブルを挿すことで、マルチビデオカード環境下での安定した電力供給を可能にします。
スペック表
| 製品名 |
Rampage IV Formula
Rampage IV Formula/BATTLEFIELD 3 |
| 対応CPU |
Intel Core i7 Processor |
| 対応ソケット |
LGA2011 |
| チップセット |
Intel X79 Express Chipset |
| 対応メモリ |
DDR3-2400(OC)/2200(OC)/2133(OC)/2000(OC)/1800(OC)/1600/1333/1066 SDRAM×4
※最大搭載可能容量32GB
※ECCなしUnbuffered DIMMに対応
※クアッドチャンネルに対応
※Intel Extreme Memory Profile(XMP)に対応
※DDR3-1600を超えるクロックにはオーバークロックによる独自対応となります
※DDR3-2200/2000/1800メモリを使用した場合、CPUの仕様によって初期設定のクロックがそれぞれDDR3-2133/1866/1600となります
※Hyper DIMMへの対応可否はCPUに依存します
※対応メモリの情報は製品の発売後に随時変わるため最新の情報はWebサイトをご覧ください |
| 拡張スロット |
PCI Express 3.0 x16×4
PCI Express 2.0 x1×2
※PCI Express 3.0 x16×4は、16/8/16/0、16/8/8/8レーンに切り替えることができます |
| マルチGPU対応 |
AMD CrossFireX(4-wayまで)
NVIDIA SLI(4-wayまで)
※4-way SLI用のSLIブリッジケーブルは付属していません |
| ストレージ機能 |
ポート |
SATA 6Gb/s×4(Intel X79×2、ASMedia Technology ASM1061×2)
SATA 3Gb/s×4(Intel X79×4)
eSATA 6Gb/s×2(ASMedia Technology ASM1061×2) |
| RAID機能 |
RAID 0/1/5/10(SATA 6Gb/s×2、SATA 3Gb/s×4/Intel X79) |
| ネットワーク機能 |
1000BASE-T×1(Intel 82579V Gigabit Ethernet PHY)
※IEEE P802.3azに対応 |
| オーディオ機能 |
8チャンネルHigh Definition Audio(SupremeFX X-Fi III)
※SupremeFX Shielding Technologyに対応
※Sound Blaster X-Fi Xtreme Fidelity互換
※EAX Advanced HD 5.0対応
※Creative Alchemy対応
※THX TruStudio PRO対応
※Multi-streaming、Jack-Detection、Jack-Retasking(フロントパネル)に対応
※オーディオ用1,500μFコンデンサを使用
※金メッキ端子を採用
※SN比(出力、A-Weighted):110dB
※THD+N(出力、1kHz時):-95dB |
| インターフェース |
USB(合計) |
USB 3.0/2.0×6(バックパネル×4、ピンヘッダ×2/ASMedia Technology製チップ)
USB 2.0/1.1×12(バックパネル×6、ピンヘッダ×6/Intel X79) |
| バックパネル |
USB 3.0/2.0×4
USB 2.0/1.1×6(内1つはROG Connectに対応)
eSATA 6Gb/s×2
S/P DIF(角型)×1
オーディオ×6
1000BASE-T(RJ45)×1
ROG Connect機能ON/OFFボタン×1
CMOSクリアボタン×1
PS/2(キーボード/マウス両対応)×1 |
| サイズ(W×D) |
ATX(305mm×244mm) |
※製品の仕様は製品の改善のために予告なく変更することがあります。